位于武進國家高新區(qū)的快克智能半導體封裝設備研發(fā)及制造項目是市重大項目，建筑面積8.23萬平方米，主要從事半導體封裝檢測設備的研發(fā)及制造，目前研發(fā)大樓正在加緊建設，預計3月底封頂。
重點項目進行時：快克智能半導體封裝設備研發(fā)及制造項目
責編： 孫婷婷
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